化合物半導體芯片材料供應商
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Case
應用說明
激光加工的核心原理是利用高亮度激光束聚焦產生的極高能量密度,通過光熱或光化學效應作用于材料,實現材料的去除、連接、改性或添加。其核心優勢在于非接觸、高精度、高效率、高柔性、廣泛的材料適應性以及易于自動化,這些優勢使得激光加工成為現代制造業中不可或缺的關鍵技術。